核心频率
核心频率越高，运算速度越快，性能越强，但功耗和发热也更大。
900 MHz
Turbo频率
Turbo频率高表示显卡动态加速上限高，性能更强，但功耗和温度也更高。
925 MHz
流处理器单元
流处理器越多，并行计算能力越强，图形处理性能越高，但功耗可能增加。
640个
显存容量
容量越大，可处理高分辨率纹理和复杂场景能力越强，但需匹配核心性能。
4 GB
显存位宽
显存位宽越大，数据传输速度越快，显卡性能越强，但功耗和成本可能更高。
128 bit
显存频率
频率越高，数据传输速率越快，图形处理性能越强，但功耗和发热随之提升。
1125 MHz
4.5 GHz
核心工艺
核心工艺越先进，能效比越高，性能更强，发热更低，但制造成本提升。
28 nm
晶体管数量
晶体管越多，计算能力越强，功能越复杂，但功耗和制造成本也更高。
1,500 million
